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Aunque ambos se denominan "deposición", la PCD y la CVD difieren enormemente en sus funciones.

2026-09-21

Últimas noticias de la empresa sobre Aunque ambos se denominan

Razones principales:

  1. El PVD elimina principalmente los materiales de origen por medios físicos y los transporta a la oblea.
  2. El CVD permite que los precursores gaseosos experimenten continuamente reacciones químicas en la superficie.

Al seleccionar un proceso, las verdaderas preguntas a considerar son cómo llega el material a la superficie, dónde se forma la película y qué mecanismo detiene el crecimiento.


Procesos:

  1. PVD: Extrae materiales de la fuente sólida primero. PVD es el término general para Deposición Física de Vapor.La evaporación utiliza fuentes de calor o haces de electrones para vaporizar materiales; la pulverización emplea iones de plasma para bombardear el objetivo y expulsar átomos del objetivo. Las especies formadoras de película se transportan en vacío y finalmente se condensan en la superficie de la oblea.
  2. CVD: Los gases reaccionan continuamente para formar películas después de llegar a la superficie. CVD significa Deposición Química de Vapor. Los precursores viajan con el flujo de gas hasta la proximidad de la oblea, atraviesan la capa límite, luego se adsorben, descomponen o reaccionan en la superficie. Los sólidos se depositan en   la oblea, mientras que los subproductos volátiles se agotan.

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